碳化硅陶瓷具有机械强度高、耐高温、抗氧化性强、热稳定性能好、热导率大等优良特性，当采用不同材质碳化硅窑具的组合时，可以大幅度减少窑具重量及其所占据的空间，提高能量利用率，因此碳化硅陶瓷被广泛的认知和应用。
1、磨料磨具--主要用于制作砂轮、砂纸、砂带、油石、磨块、磨头、研磨膏。
2、喷砂除锈--
(1)、钢铁、钢管、钢结构不锈钢制品的表面亚光处理，喷涂前喷砂除锈处理;
(2)、用于各种模具的清理;
(3)、半导体器件、塑封对管上锡前的清理去除边刺;
(4)、医疗器械、纺织机械及各类五金制品的喷丸强化光饰加工;
(5)、各种金属管、有色金属精密铸件的清理及去除毛刺残渣;
(6)、光伏产品中单晶硅、多晶硅和电子行业的压电晶体等方面的研磨、抛光等;
3、可用做制造四氯化硅的原料，是硅树脂工业的主要原料。
4、工程性加工材料--用于3—12英寸单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等线切割，太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。
5、钢铁脱氧剂和铸铁组织改良剂--碳化硅脱氧剂是一种新型的强复合脱氧剂，使脱氧时间缩短，节约能源，提高炼钢效率，提高钢的质量，降低原辅材料消耗，减少环境污染，改善劳动条件，提高电炉的综合经济效益。
6、耐火材料--利用碳化硅具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能良好、抗冲击等特性，用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。可用于各种冶炼炉衬、高温炉窑构件、碳化硅板、衬板、支撑件、匣钵、碳化硅坩埚等。
7、陶瓷材料--用于制作耐磨、耐蚀、耐高温等高级碳化硅陶瓷材料;碳化硅陶瓷的耐化学腐蚀性好、强度高、硬度高，耐磨性能好、摩擦系数小，且耐高温，因而是制造密封环的理想材料。
8、高温间接加热材料--利用碳化硅具有耐高温，强度大，导热性能良好，抗冲击，作高温间接加热材料，如坚罐蒸馏炉，精馏炉塔盘，铝电解槽，铜熔化炉内衬，锌粉炉用弧型板，热电偶保护管等。
9、耐磨管道跑道--碳化硅硬度仅次于金刚石，具有较强的耐磨性能，是耐磨管道，叶轮、泵室、旋流器，矿斗内衬的理想材料，此外，碳化硅也是高速公路、航空飞机跑道太阳能热水器等的理想材料之一。
10、建材陶瓷砂轮工业--利用其导热系数、.热辐射，高热强度大的特性，制造薄板窑具，不仅能减少窑具容量，还提高了窑炉的装容量和产品质量，缩短了生产周期，是陶瓷釉面烘烤烧结理想的间接材料。
11、节能--利用良好的导热和热稳定性，作热交换器，燃耗减少20%，节约燃料35%，使生产率提高20-30%，特别是矿山选矿厂用排放输送管道的内放，其耐磨程度是普通耐磨材料的6--7倍。
12、其他领域--高纯度的单晶，可用于制造半导体、制造碳化硅纤维、避雷针、电路元件、高温应用、紫外光侦检器、结构材料、天文、碟刹、离合器、柴油微粒滤清器、细丝高温计、陶瓷薄膜、裁切工具、加热元件、核燃料、珠宝、钢、护具、触媒担体等领域，还可以制做火箭喷管、燃气轮机叶片等。
正如人类进化伴随着智能开发和工具升级一样，1G到5G的移动通信创新通常是软件和硬件的升级;碳化硅陶瓷作为最新的第三代半导体材料，正在协助5G移动通信的发展。在5G时代的关键材料中，陶瓷材料也取得了巨大的成就：
1、手机电磁屏蔽材料:5G时代智能手机内部芯片的尺寸和间距越来越小，可以说具有很高的集成度和信号传输密度;这导致手机内部的电磁干扰越来越严重，因此手机的电磁屏蔽材料是5G时代智能手机不可或缺的组成部分。据悉，碳化硅陶瓷复合材料具有吸波性能，由于其低密度和高机械强度，有望在5G智能手机中用作小巧轻便的吸波器件;
2、手机用导热散热材料:在5G时代，智能手机已经变得更加强大，从而增加了手机内部芯片和模块的集成度和集中度，导致半导体器件工作时产热量急剧增加;然而，半导体器件失效的关键原因之一是热诱导，因此开发匹配良好的导热散热材料迫在眉睫;
3、就导热散热陶瓷而言，氧化铝陶瓷是目前最成熟的材料。但是氧化铝陶瓷仍然存在导热系数低、半导体芯片热膨胀系数差异大的缺点，容易积累内应力，导致芯片失效，很难满足5G时代对导热散热材料的要求;
因此根据分析碳化硅陶瓷导热系数高，热膨胀系数小，与芯片热膨胀系数匹配程度极高。此外，如果5G时代，最新一代SiC半导体被用作芯片材料，热膨胀系数的匹配度将变得完美。因此，碳化硅陶瓷在5G时代的手机导热散热材料领域具有良好的前景。
